台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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3537
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設備 面試經驗 2023.8.31

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線上面試
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面試時間2023.03
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:面試主管說不用輪大夜 第二次面試:二面主管說一定會輪大夜 工作環境:未知 ...

半導體設備工程師 面試經驗 2023.8.31

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線上面試
沒通知
面試時間2023.08
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試: 先自我介紹,然後講一下專案的內容跟社團經驗,主管會問一些自界的內容,然後會看成績,成績不好會問為什...

半導體設備工程師 面試經驗 2023.8.31

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線上面試
沒通知
面試時間2022.12
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 100萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:先跟主管面試,主要都在聊天看你的研究,問願不願意輪班 第二次面試:人資好像吃到炸藥還是怎樣的,咄咄逼...

資料科學家 面試經驗 2023.8.30

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線上面試
錄取
面試時間2022.04
職務經驗2 年
薪水月薪 6萬3000
評分5.0

面試過程

第一次面試:聊過去專案內容,遇到困難怎麼解決,履歷準備好就沒什麼問題。 第二次面試:部經面試,也是問履歷內容,聊...

設備工程師 面試經驗 2023.8.30

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新竹市
未錄取
面試時間2021.02
職務經驗8 年
薪水月薪 7萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:愉快,主管有人性 第二次面試:面了五小時,被趕出小房間 工作環境:薄膜跟爐管,新竹12AP4

給其他面試者的中肯建議

...

製程整合工程師 面試經驗 2023.8.29

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新竹市
沒通知
面試時間2021.05
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:人資+性向+英文 第二次面試:主管,問半導體物理,元件物理,畫MOSFET,IV curve 工作環...

模組副工程師 面試經驗 2023.8.29

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線上面試
未錄取
面試時間2021.07
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

蝕刻、責任制、六天一輪 常日班8:30~7:30(不超過10:30) 大夜班 12:00~8:30交接 有OnC...

設備 面試經驗 2023.8.29

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線上面試
錄取
面試時間2022.04
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:網路面試,基本資料,詢問個人抗壓能力 第二次面試:人資,問個人特質 工作環境:無塵室,要習慣穿無塵衣

給其他面試者的中肯建議

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技術員 面試經驗 2023.8.29

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臺中市
錄取
面試時間2019.08
職務經驗1 年
薪水月薪 2萬8000
評分4.0

面試過程

在面試前,所有應徵者皆在一個空間 1. 會先考英文考題(考題網路上都會有) 2. 性向測驗 通過第一關後才會有...

IT DEVOPS ENGINEER 面試經驗 2023.8.29

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線上面試
沒通知
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:線上面試,由於去年剛畢業的時候有先面試過台積IT助工,所以這次面試前沒有程式測驗,但面試的時候主管有...
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